Проверка, контроль и метрология

ИК «Вайз-Тех» предлагает передовые системы для инспекции, измерения и тестирования на всех этапах производства — от контрольных измерений на пластине до финальной проверки упакованных компонентов. На сайте представлен неполный ассортимент нашего оборудования. Если вы не нашли нужную модель или технологическое решение — обратитесь к нашим менеджерам. Мы проведем индивидуальный поиск и предложим оптимальный вариант под ваши задачи.

Метрология и 3D-инспекция

Высокоточные системы для трехмерного измерения топографии, шероховатости и толщины пленок с нанометровой точностью. Оптические и конфокальные системы для контроля бумпов (Bump), перераспределительных слоев (RDL) и дефектов.

Контроль сборки и упаковки

Специализированные системы для оптического контроля после монтажа чипов (Die Attach), проверки соединений (Wire Bonding), инспекции выводных рамок и качества формовки корпусов.

Электрическое и функциональное тестирование

Оборудование для вафельного тестирования (Wafer Test), тестирования светодиодов (LED) и лазерных диодов (VCSEL, EML) в широком температурном диапазоне, тестирования на надежность (Burn-in), а также измерения электрических параметров силовых полупроводников.

Идентификация и маркировка

Системы лазерной маркировки чипов, подложек и корпусов, а также считывания данных.