Виды монтажа контактных устройств:
- Thru the hole style — технология монтажа в отверстия;
- SMT style — технология поверхностного монтажа;
- Solderless style — монтаж без пайки.
Контактные устройства для различных типов корпусов микросхем
(PGA, Flat Pack, LGA , CGA , LCC, BGA , QFP, SOIC, TSOP, SOIP и др.).
