На сайте представлен неполный ассортимент нашего оборудования.
Если вы не нашли нужную модель или технологическое решение — обратитесь к нашим менеджерам. Мы проведем индивидуальный поиск и предложим оптимальный вариант под ваши задачи.
FEOL (Формирование структур на пластине)
Поставляем оборудование для создания транзисторов и межсоединений на кристалле. В наш портфель входят системы для термического окисления, ионной имплантации, плазмохимического (PECVD/ALD) и металлоорганического (MOCVD) осаждения тонких пленок, а также реактивно-ионного травления (ICP/RIE) и напыления. Для литографии доступны решения от электронно-лучевой (EBL) до систем экспонирования и нанесения фоторезиста. Для магнетронного напыления различных материалов, включая специализированные установки для напыления ферромагнитных пленок в управляемом магнитном поле, мы предлагаем решения, такие как PROGRESS FERRO 20-50, обеспечивающие высокую чистоту и контроль процесса.
BEOL (Формирование чипа и корпусирование)
Обеспечиваем процессы сборки и упаковки чипов: шлифовка и полировка пластин, резка на отдельные кристаллы (дайсинг), оборудование для монтажа чипов, проволочной и флип-чип сборки, герметизации и капсулирования.